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中兴物联应邀出席第三届全球传感器高峰论坛暨中国物联网应用峰会并做主题发言

日期:2016-09-23
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922日,第三届全球传感器高峰论坛暨中国物联网应用峰会在安徽合肥天鹅湖畔隆重召开,深圳市中兴物联科技股份有限公司(以下简称中兴物联)作为合作伙伴应邀出席。本届论坛由合肥市人民政府、中国科学院微电子研究所、中国科学技术大学主办,吸引了全球传感器、物联网应用领域的企业高管、学术精英、投资专家和政府部门领导的参加。

整个峰会共设一个主论坛,九个分论坛,研讨和展望了全球传感器、中国物联网应用领域未来的发展趋势,包括了传感器、封装测试、VRAR、智能家居、智能硬件、无人驾驶、车联网和新能源汽车、3D打印、工业4.0、大数据、金融支付、智慧养老、智慧医疗等众多方向。主论坛在工信部电子信息司司长、合肥市副市长、国家集成电路投资基金总裁、中科院微电子研究所所长等多位领导致辞后正式拉开序幕。



论坛组委会主席、中国科学院微电子研究所所长 叶甜春 致辞

中兴物联作为此次高峰论坛的合作单位进行了题为“万物皆联,感知智慧”的主题发言,向产业链的合作伙伴阐述了中兴物联对于物联网发展、整体解决方案、智能硬件上的观点,并重点介绍了基于蜂窝通讯技术、低功耗广域网技术、车联网技术的行业整体解决方案和对应的智能硬件产品、云服务平台功能,获得了参会厂家的积极回应。

在物联网应用领域,此次发言重点介绍了公司基于低功耗广域网技术(NB-IOTLoRa技术)的方案成果,包括家庭沟通解决方案和智能终端设备、无线智慧地井监测解决方案、畜牧业定位管理解决方案,从方案使用场景、客户需求满意度、技术特点、性能表现、方案优劣势对比、商业模式等多个方面进行了详细阐述。







随着物联网连接技术的不断发展,越来越多的行业应用需求得到了技术支撑,物联网整体产业链也不断成熟,多项物联网应用和解决方案真正实现了落地。我们认为一个全方位的服务于政府、企业和消费者的物联网生态系统正在建立。

中兴物联作为中兴通讯旗下专注于物联网整体解决方案的子公司,在车联网、电力、抄表、农业、畜牧业、智慧城市、个人消费电子类产品上都已经开发了对应场景的解决方案,并不断完善,已经实现了北美、日本、欧洲等多个高端运营商和行业服务商的市场突破,形成了规模发货。我们希望能通过自身的不断努力,引领整个行业的健康发展,也希望能和物联网产业链上下游密切合作,实现共赢。

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